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【投资企业动态】恭喜江丰电子荣获中国半导体材料上市公司创新强度榜榜首
发布时间:2021-04-07 11:06 来源:江丰电子

  宁波江丰电子材料股份有限公司(股票代码:300666 )创建于2005年,专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产,是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。公司研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在这一领域的空白,结束了产品依赖进口的历史。


  4月4日,集微网公布了中国半导体材料上市公司2020年专利创新强度榜。该榜单对27家半导体材料行业上市公司在2020年发明专利公开量、发明专利授权量、实用新型授权量和2020年公开及授权专利占企业专利总量等几个维度进行综合分析,江丰电子以60分的创新强度排名第一,荣登榜首。这显示出了公司近年来在相关技术研发上的专利投入领跑国内半导体材料企业。


集微网:成立于2008年,经过十余年的发展,目前已经成为国内最知名的集成电路及手机行业门户网站。权威报道行业资讯,重点介绍行业领军人物、前沿技术、行业现状及未来趋势。
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  江丰电子之所以能取得如此丰硕的专利成果,得益于公司大力支持技术研发,每年的研发经费投入都在数千万元,为专利的不断涌现提供了保障。同时,公司鼓励人人参与创新,专利创造者不仅仅是研发人员,还有现场工程师,甚至还有车间工人。公司上下形成了浓厚的科技创新氛围,打造了良好的基础。

  2021年,公司树立了更远大的目标:新申请专利达到320项。任重道远须策马,远大的目标需要专利工作团队中各部门的持续努力。


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